日前，有消息称比亚迪旗下控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称比亚迪半导体）考虑在科创板或创业板上市，并正与财务顾问商讨。

　　对此，《每日经济新闻》记者向比亚迪方面进行了求证。比亚迪方面回应称，比亚迪半导体拟多元化股东结构，积极寻求适当时机独立上市，公司将按照有关要求，及时履行信息披露义务。

启信宝数据显示，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，成立注册资本约3亿元。2020年1月21日更新公司名称，于4月完成重组，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。其中，车规级IGBT（即绝缘栅双极晶体管）核心技术是比亚迪半导体的核心业务。

6月15日，比亚迪半导体在引进首轮战略投资者不到一个月后，再次迎来融资。比亚迪公告显示，比亚迪半导体以增资扩股的方式引入多位战略投资者，累计向比亚迪半导体增资约8亿元，比亚迪半导体业务拆分上市步伐提速。

据统计，加上首轮融资的19亿元，比亚迪半导体累计获得30余家投资机构共44个主体的投资，总融资金额约27亿元。

“目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作。”比亚迪方面表示，比亚迪半导体后续将积极推进上市相关工作，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性，推动业务发展壮大。

华创证券分析称，中长期来看，战投资源将持续协助比亚迪半导体业务发展，对比亚迪后续分拆其他业务具有借鉴意义。

此外，有分析认为，比亚迪半导体分拆上市，被视为比亚迪子公司独立市场化的开局之作。“比亚迪半导体完成上市后，将具有示范性作用。”比亚迪相关负责人表示，比亚迪或以此为标准，推进开展其他业务板块的独立市场化进程。

在完成A+轮融资后，比亚迪半导体整体估值达102亿元。比亚迪方面表示，引入战略投资者，除了获得资金、优化资产负债率外，也是为了加速比亚迪半导体的独立分拆上市步伐。