据外媒报道，台湾积体电路制造股份有限公司（下文简称“台积电”，TSMC）与ANSYS公司的客户们可通过“汽车可靠性方案指南2.0（下文简称“指南”，Automotive Reliability Solution Guide 2.0）”加快其汽车设计的进度。该指南罗列了经验证的工作流程，为用户的知识产权、芯片及封装研发提供支持，可被用于TSMC 7nm FinFET（N7）工艺技术。该指南提升用户研发的效率，并为下一代智能汽车研发强大的芯片。

对于先进驾驶辅助系统、车载信息娱乐控制及自动驾驶所用的尖端汽车平台而言，可靠性的作用极为关键的一项指标。该指南整合了各类可靠性功能，旨在为用户有关汽车应用的知识产权、芯片及封装研发提供支持。该指南还该涵盖了电迁移（electromigration，EM）、热可靠性（thermal reliability）的工作流程，后者还包括：自热与芯片封装热共性分析及静电放电。此外，该指南还涉及到数据电迁移预算（statistical electromigration budgeting，SEB）的新工作流程。

SEB使得芯片设计上能够满足严苛的安全性及可靠性要求，避免过度设计，从而降低成本、提升性能及提升产品可靠性。ANSYS公司的RedHawk与Totem可利用先进的SEB建模，将其用于台积电最新款的鳍式场效应晶体（FinFET）工艺技术。（本文图片选自ansys.com）