博世(Robert Bosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿（Dresden）的工厂。现在，该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆（一种制造半导体的晶体材料）制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。

还不知道世界上最大的汽车供应商博世也在做半导体业务?

博世听到不会因此不悦。尽管该公司将“部分”产品销售给世界各地的少数客户，但这并非这一业务部门的主要用途。

博世的芯片和传感器制造部门正在大规模扩张实际上都是为了满足其内部需求。该公司如今生产了很多基于半导体的产品，因此需要更多的芯片产能

那么，到底有多少需求?

“数以亿计”，而且这还只是专用于汽车行业。博世汽车电子(Bosch automotive Electronics)执行副总裁延斯·克努特·法布罗夫斯基(Jens Knut Fabrowsky)在1月的国际消费电子展(CES)上向《汽车新闻》(automotive News)透露。

日益增长的需求

法布罗夫斯基说，如果算上博世的其他电子产品业务，如厨房电器和电动剪草机，博世现有的德国工厂每年生产的芯片数量超过10亿。

但这位高管表示，这已经不够了。

博世计划在德国德累斯顿修建的晶圆工厂，图片来自Automotive News Europe

博世透露，自1970年以来，该公司一直在为汽车行业生产半导体。但情况正在迅速变化。博世新一批的先进汽车零部件对传感器和芯片的需求激增。如今，每辆汽车平均使用20个以上的传感器。法布罗夫斯基预测，在未来五年左右的时间里，这个数字将会翻一番，甚至可能是原来的三倍。

博世的汽车产品种类繁多，客户遍布世界各地，该公司最近估计，“2016年，全球每辆下线的汽车平均搭载的博世芯片超过9个。”

芯片驱动的部件

“汽车上的传感器越来越多。汽车自动化程度越高，需要的传感器就越多。电动化、自动化和智能网联技术也正在推动这一需求。” 法布罗夫斯基表示。

他透露，芯片驱动的汽车部件数量不断增加，其中包括需要在车身和保险杠上安装很多传感器的停车支持系统、雷达功能、车道保持技术、速度检测和增强现实技术。

“未来几年，我们还需要做一些我们今天难以想象的事情。”