万物智联的5G时代，AI人工智能+汽车不断碰撞出新的可能。然而，尽管中国本土企业的自动驾驶技术在突飞猛进，但L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司垄断。如今，国内一些科技企业正逐步成为中国在汽车芯片领域的新兴力量。

8月29日，黑芝麻智能科技有限公司在沪举办了“怦然芯动——黑芝麻智能科技华山系列芯片发布会”，其研制的“华山一号”芯片全球首次对外亮相。据悉，这款芯片在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上，已经超越了业内头部企业Mobileye的EyeQ4。

自动驾驶需要超强算力支持实时智能分析，所有车厂在正式发布自动驾驶软件之前，都需要在数据中心进行大量的自动驾驶模型训练，算力的水平直接决定自动驾驶汽车成熟商用的时间点。

据黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章介绍，与特斯拉自主研发的FSD芯片相比，黑芝麻的华山系列芯片的算力利用率更高（特斯拉55%，黑芝麻可达到80%），而成本却只有特斯拉FSD的三分之一。目前，“华山一号”（A500）AI芯片已经量产，主要服务于驾乘辅助L1/L2级别，“华山二号”（A1000）AI车规级芯片面向L3及以上级别，将于明年一季度交付，预计至2021年，面向更高级别自动驾驶的A2000也会上市。

在黑芝麻智能科技联合创始人兼COO刘卫红看来，自动驾驶是一个千亿美元级的蓝海市场，随着自动驾驶的发展，汽车产业链正在经历前所未有的变革，汽车整车厂、出行服务公司、一级供应商以及以黑芝麻为代表的自动驾驶相关企业高度融合，推动自动驾驶的早日实现。

在圆桌论坛环节，作为连续三轮投资方的北极光创投董事总经理杨磊在发言时表示：“在这个产业链，如何共赢、如何真正解决客户需求提供高性价比的产品、如何培养人才是目前行业的三大痛点。但机遇大于挑战，未来智能会越来越多的推向前端，前端的智能对创业公司是非常好的切入机会。”

同时，杨磊也指出，自动驾驶汽车的创新之路是逐渐演进式，从L2、L3逐步向L4、L5实现，那种直接从L4做起的颠覆式激进创业，他并不认同。黑芝麻研发多年的车规级芯片具备优异的高算力和高效能比，能为L2/L3/L4的应用提供解决方案。

现场上的多位专家都对黑芝麻的技术实力表示认可。据悉，黑芝麻目前已与博世签署战略合作框架协议，将在智慧城市、智能网联汽车及自动驾驶领域展开合作。此外，上汽、一汽、比亚迪等一线主机厂以及造车新势力蔚来也已开始与黑芝麻开展业务合作，其车端图像感知产品将应用于今年数个量产车型。

汽车产业处于转型升级的关键时刻，自动驾驶等级每进阶一步，算力便需大幅提升，传统芯片已无法满足当下的算力需求，汽车芯片的变革催生出了蓝海市场。黑芝麻笃信，在自动驾驶芯片领域，以黑芝麻为代表的中国企业将在汽车芯片领域形成阵营，在万亿级市场中找到属于自己的位置。